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삼성전자, MWC 2016에서 '기어 VR' 언팩 행사 개최

by eknews posted Feb 23, 2016

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삼성전자, MWC 2016에서 ‘기어 VR’ 언팩 행사 개최

삼성전자가 22일 스페인 바르셀로나에서 개막하는 '모바일 월드 콩그레스 2016 (Mobile World Congress 2016, 이하 MWC)’에서 가상현실기기 ‘기어 VR’을 활용한 언팩(Unpacked) 행사와 새로운 MWC 전시 구성을 선보였다.

21일 열리는 이번 언팩 행사는 ‘한계를 넘어서(Beyond Barriers)’를 주제로 시간과 공간적인 제약을 초월한 새로운 연출을 선보였고, 언팩 현장을 360도 실시간 영상 중계로 전 세계인들에게 새로운 경험을 전달했다.

삼성전자는 MWC 2016에서 '기어 VR’과 4D 의자로 360도 입체 영상을 경험할 수 있는 ‘VR 4D 상영관’을 운영하고 삼성전자의 역대 대표 모바일 기기를 전시해 통신 발전 역사와 갤럭시 브랜드 스토리를 한눈에 보여주는 전시 공간을 운영했다.

삼성전자는 이번 MWC에서 별도 전시를 통해 모바일 B2B 시장도 지속 강화한다. B2B 전시장에서 삼성전자는 모바일 보안 플랫폼 녹스(KNOX)의 보안성과 사용성을 소개하고, 모바일 결제 서비스인 ‘삼성페이’와 다양한 파트너 솔루션도 공개했다.

삼성전자는 이번 MWC에서 모바일 신제품뿐 아니라 네트워크와 메모리 신기술도 대거 공개한다. 네트워크 사업부는 성능을 높이고 소형화한 기지국 장비, eMBMS를 활용한 LTE 기반 재난안전망(PS-LTE)솔루션, 최고 수준의 망 안정성을 보장하는 사물인터넷(Mission Critical IoT) 솔루션과 사물인터넷용 무선랜 AP 등 다양한 기술을 소개했다.

또한 세계 최초로 5G 초고주파수대역(mmWave) 기지국 간 이동(Hand over) 기술을 공개하고, 서로 다른 통신기술을 자유롭게 묶을 수 있는 MPTCP(Multi Path Transmission Control Protocol) 기술 등 차세대 이동통신 기술 리더십을 선보였다.

반도체에서는 지난해 세계 최초로 양산한 20나노 12Gb LPDDR4 기반 ‘6GB 모바일 D램’과 고성능 원칩 솔루션 ‘엑시노스 8 옥타(8890)’ 등 신제품을 전시했다.

‘6GB LPDDR4 모바일 D램’은 12Gb LPDDR4 칩 4개로 구성된 패키지로 최대 용량, 초고속, 저전력, 디자인 편의성 등을 갖춰 차세대 모바일 기기에 최적의 솔루션을 제공한다.

‘엑시노스 8 옥타’는 14나노 2세대 공정 기반의 원칩 모바일 SoC(System on Chip) 로, 독자 커스텀 CPU 코어 기술을 적용한 첫 엑시노스 제품이다.

한편 삼성전자 C랩 우수 과제로 지난해 8월 스타트업 기업으로 독립한 솔티드벤처도 골프와 피트니스에 특화된 운동 코칭 솔루션인 ‘아이오핏(IOFIT)’ 전시 부스를 마련했다.

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