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기업
2015.06.15 02:43
네패스, 반도체 후공정 2천평 규모 중국공장 양산 돌입
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네패스, 반도체 후공정 2천평 규모 중국공장 양산 돌입 시스템 반도체 패키징 전문기업 네패스가 중국 현지 법인 장쑤네패스의 라인 셋업을 마치고 WLP(웨이퍼레벨패키징)양산에 돌입한다고 밝혔다. 네패스는 2014년 중국 화이안시, 공업개발원구와 합작법인 ‘장쑤네패스’를 설립해 1년 동안 공장 건립, 라인셋업, 엔지니어 교육 등 생산준비를 해왔다. 건설된 클린룸은 약 2천평 규모이며, 올해 초기 양산capa는 월 3만장 수준으로 진행 중이다. 현재LCD용IC칩 패키징의 시양산 중에 있으며 8인치, 12인치 라인에서도 현지 디자인하우스 및 협력업체를 통해 물량은 이미 확보해놓은 상태이다. 일부 물량은 한국에서 이미 Qualification을 진행하였으며 중국 현지에서 양산 검증 후 본격적인 생산이 진행될 예정이다. 중국은 스마트폰 업체와 패널업체들의 점유 확대에 따라 하이실리콘, 스프레드트럼, 락칩 등과 같은 비메모리 팹리스 업체의 성장세가 매우 가파르다. 금번 완공된 공장은 중국이 주로 대만 등 해외에 의존하던 첨단 시스템반도체 패키징 공정으로 중국의 반도체 내수진작 정책에 따라 현지 수요에 적극적으로 대응할 수 있을 것으로 보인다. 네패스 관계자는 “현재 확보해 놓은 고객 물량을 기준으로 연말까지 90% 이상 가동률을 계획하고 있다”며, “현지에서 우리 공정에 대한 수요가 강하기 때문에 이달 양산을 시작으로 안정화에 돌입하게 되면 순조롭게 매출을 확대하며 성장해 나갈 것”이라고 밝혔다. 
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